软控股份取得带束层鼓装置及轮胎生产系统专利,解决现有技术中带束层鼓机箱使用性能差的问题

编辑:admin 日期:2025-01-09 20:39:03 / 人气:

2025年1月9日消息,国家知识产权局信息显示,软控股份有限公司取得一项名为“带束层鼓装置及轮胎生产系统”的专利,授权公告号CN 222291077 U,申请日期为2024年5月。
专利摘要显示,本实用新型提供了一种带束层鼓装置及轮胎生产系统。带束层鼓装置包括:带束层鼓机箱;带束层鼓本体;主轴,带束层鼓机箱通过主轴与带束层鼓本体连接;外轴传动组件,外轴传动组件的至少一部分设置在带束层鼓机箱的内部,且外轴传动组件的至少另一部分伸出带束层鼓机箱并与带束层鼓本体驱动连接;内轴传动组件,内轴传动组件的一端位于带束层鼓机箱的内部,内轴传动组件的另一端伸出带束层鼓机箱并与带束层鼓本体驱动连接,且内轴传动组件的至少一部分位于外轴传动组件的内部。本实用新型解决了现有技术中带束层鼓机箱使用性能差的问题。
天眼查资料显示,软控股份有限公司,成立于2000年,位于青岛市,是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本96950.6674万人民币,实缴资本14530.8486万人民币。通过天眼查大数据分析,软控股份有限公司共对外投资了28家企业,参与招投标项目21次,知识产权方面有商标信息63条,专利信息1581条,此外企业还拥有行政许可17个。

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